Магнитное поле будет способствовать процессу охлаждения электронных компонентов

Хороший повар знает, что чем больше площадь соприкосновения  приготавливаемого продукта со сковородкой тем лучше происходит передача тепла между ними, и тем быстрее процесс приготовления блюда. Но большая площадь контакта не только лучше нагревает пищу, но и эффективнее забирает тепло от сковородки – если посмотреть на этот процесс с другой стороны. Так команда исследователей из Массачусетского технологического института решила использовать этот принцип для построения более эффективных систем охлаждения электронных компонентов.

Принципиально идея достаточно проста. Чтобы увеличить теплообмен между корпусами чипов и отдельных компонентов, исследователи добавили в хладагент, которым обычно заправляют в системы охлаждения, суспензию магнитных наночастиц. А чтобы заставить наночастицы способствовать забору тепла, они разогнали их при помощи магнитного поля.

В результате хладагент вместе с наночастицами двигался с такой скоростью, которая позволила максимально эффективно забирать тепло у электронных компонентов расположенных на печатной плате электронного устройства.

Исследователи говорят, что новая технология в принципе может быть масштабирована практически для любых потребностей и любых по объему систем охлаждения. То есть она одинаково хорошо будет работать и в системе охлаждения компьютерных чипов и даже в системах охлаждения буровых установок. Правда в последнем случае будет дороговато создать достаточно мощное управляемое магнитное поле.

Так или иначе, но разработка американцем имеет все шансы изменить технологию изготовления систем охлаждения, сделав их более эффективными.