Fujitsu разрабатывает жидкостное охлаждение для смартфонов

Жидкостное охлаждение интегральных схем и микропроцессоров – обычное явление в мире современных электронных вычислительных устройств. Настольные ПК, ноутбуки и нетбуки частенько оснащаются подобными системами охлаждения, особенно если их вычислительные мощности требуют чуть-ли не идеальных температурных параметров. Но что касается смартфонов и планшетов, то тут пока жидкостное охлаждение недоступно, хотя мощности этих современных гаджетов уже догоняют, а иногда и перегоняют возможности обычных компьютеров.

Основательные разработки в этой области ведет компания Fujitsu. Ее инженеры на данный момент работают над созданием систем жидкостного охлаждения, толщина элементов которых не превышает 1 мм. Ведь более толстые трубки с охлаждающей жидкостью просто не поместятся в корпусе смартфона или планшета.

В настоящее время роль теплоотводящих элементов выполняют очень тонкие листы различных твердотельных материалов, таких как графит. Однако их удельной теплоемкости уже не хватает чтобы справляться с растущими мощностями, а следовательно и с растущим количеством выделяемого тепла электронными компонентами.

Новая система жидкостного охлаждения Fujitsu состоит из плоского и достаточно тонкого испарителя, располагаемого в непосредственной близости к источнику тепла – чипа микропроцессора или корпуса микросхемы, и конденсатора в виде плоских трубок с охлаждающей жидкостью.

Испаритель представляет собой многослойную структуру из 6 уложенных друг на друга пористых листов меди. Толщина каждого листа составляет всего 0,1 мм. Охлаждающая жидкость, превращаясь в пар, поднимается от источника тепла к самым верхним слоям через эти поры, смещенные друг относительно друга. Затем она попадает в конденсатор, где более низкая температура превращает нагретый пар обратно в жидкость. И так по кругу.

В принципе работы новой системы нет ничего нового, подобным образом работают большинство систем охлаждения. Даже работа кондиционера основана на том же принципе. Уникальна в новой разработке именно толщина системы охлаждения.

Fujitsu планирует практически реализовать свою разработку в мобильных телефонах, смартфонах и планшетах в 2017 году.

Источник информации: Fujitsu (www.fujitsu.com)